cpu制程（13代cpu制程）

本篇文章给大家谈谈cpu制程，以及13代cpu制程对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、cpu光刻制程是什么意思
• 2、硬科技：AMD的CPU制程优势和Intel的缺货危机(下)
• 3、cpu的制程对CPU的性能有什么影响啊？
• 4、制程对CPU效能有何影响
• 5、cpu制程是用来测量什么的?它的单位nm是什么意思?

cpu光刻制程是什么意思

集成电路制造过程中最直接体现其工艺先进程度的技术。CPU光刻制程的分辨率是指光刻系统所能分辨和棚亮渗加工的最小线条尺寸，决定了CPU中的晶体管最小特链脊征尺寸，也是集成电路制造过程中最直接体现其工艺先进程度键蔽的技术。一颗CPU诞生过程，其中第七步的紫外线曝光就是最重要的光刻技术。

硬科技：AMD的CPU制程优势和Intel的缺货危机(下)

前情提要。处理器的世界也是有「超热 + 超大 + 超贵 = 超生」这条约定俗成的不成文准则，当各位科科仔细看完下面这张从双处理器伺服器一路到中阶桌机、AMD Zen2家族与Intel Cascade Lake / Coffee Lake的比较表，完全不难理解为何AMD近来可以四处攻城掠地的理由，而Intel却只能为了个人电脑CPU的供货不足而公开道歉，至于这把缺货之火会不会一路烧到金鸡母Cascade Lake-SP体系的Xeon，就谢谢再见不研究了，不幸乌鸦嘴中了请科科们不要砍我，听说Intel新一代的Xeon平台「Whitley」，初代CPU「Cooper Lake」还是继竖悉核续挤著14nm制程的牙膏。

用7nm制程打造更小的IO Die

至于看起来很大颗的IO Die，AMD已经在CES发表「7nm制程、单一晶粒整合I/O与记忆体控制器」的8核心APU，代表AMD也已经可以使用台积电7nm制程打造更小的IO Die，唯一能阻止AMD这样作的，恐怕只有台积电那被客户们秒杀的先进制程产能吧，据传连最新的5nm都被抢光光了。

科科们还记得，当年AMD拼死拼活开发「原生四核心」的K10「Barcelona」，总算勉强赶上产品时程，却又爆发TLB臭虫敲响AMD攻势丧钟的往事吗？

坦白讲，第一次看到「双馅水饺」Intel Xeon Platinum 9200系列（脚位FCBGA5903，包2颗Cascade Lake-SP）时，当下马上联想到10年前AMD的12核Opteron「Magny-Cours（脚位Socket G34，包2颗Istanbul）」，接陆丛着就被Intel的Nehalem家族为首的钟摆（Tick-Tock）疯狗浪一口气灭顶，开始长达数年「AMD 两颗打不过Intel一颗」的黑暗时代，Intel在2011年5月初义气风发的宣布「我们即将在上线的22nm制程导入3D立体电晶体（Tri-Gate）」更是其制程技术优势的高峰，时过境迁，令人不胜唏嘘。

说来讽刺，Intel从Xeon 7100「Tulsa」和Xeon 7400「Dunnington」为余掘起点，走向大型化快取路线，也催生不断「天元突破」的die size，当时Intel高层受到媒体访问时（记得还是CNET）还直言「大型化的晶片有助于消化产能，有益无害」，现在Intel的人回顾这段话，绝对笑不出来，因为现在用快取记忆体容量活活压死他们的就是AMD。

也许新一波的包水饺大赛，就将在2020年热烈上映，科科。

如果你对于硬体世界充满好奇，想多了解这些别的地方看不到的观点，不妨追踪我们的最新讯息，填上email看看免费文章不吃亏。

追踪 硬体世界考古探险王 硬科技

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cpu的制程对CPU的性能有什么影响啊？

分类: 电脑/网络 硬件

解析:

越精密的制程，能在同样大饥升小的硅晶元上切割出更多的晶体管，使频率上升，不过纯卖晶体管数目上升的同时，也附带了发热量和功耗的上升，也就又引申出了封装这个概念，早期的都是用的是陶瓷封装的BGA，后来小型的集成度越高的CUP用的是MBGA，后来又发展成为用全铜制成外壳的新P4，铅是导热性最强的金属物质之一，利用其优良的导热性外加强劲动力的风扇来给CPU降温。

早期的INTEL芯片是以低功耗做肢逗低热量闻名，而现在，一昧地追求高频率，从频率上打击AMD，INTEL已经忘了环保这个概念，所开发出的所谓的高性能CPU都是高热量高功耗的产品，也曲解了DIY们的理念，只知道用最好的CPU就是最好的性能。

DIY的终旨就是：花量少的钱用功能适于自己的电脑。

而一台电脑的性能取决于主板，内存，显卡，CPU等器件，并不是单一的高频CPU就可以带动的，如果用800MFSB的CPU安在533MFSB的主板上，就好比MOTOLOLA

呵呵

制程对CPU效能有何影响

制程对CPU效能有何影响

1，CPU纳米制程越小越好。

2，制作工艺越小，功耗和发热量也越小。

3，制作工艺越小，效能也有一定的增强。

电脑CPU的汇流排程对效能有何影响?

1 CPU

在讨论CPU之前，我想先说明一下，目前论坛上AMD的FANS极多，且不乏盲目支持者。如果因为这个帖子而引起新一轮的漫骂争论是我不愿意看到的。我可以保证，以下的话均是处于中立立场分析的。

论坛上很多朋友一看求助配置单的，想也不想就开AMD的。对于一些本来想配INTEL的还力劝他们转用AMD。久而久之，有的朋友甚至形成了INTEL纯粹是个骗子的想法。我先从配机的角度来分析。实际上，以下两种情况是不应当推荐AMD的

对于普通消兄老费者来讲，你的应用是上网，处理一些文件，看一些电影，学习一下什么东西，做一下简单的视讯音讯处理的，我觉得你的第一选择应当是赛羊（北木核心）。其次才是AMD的XP。

理由1 可以选择转速较低的风扇，保持环境的安静，可以选择准系统。适合散热条件较差的小型机箱。对于普通机箱功率不高的电源来说也减轻了负担，电源发热量会减少。

理由2 就是赛羊2.0的超频效能极佳，很多可以在好的主机板配合下超到2.8 3甚至3.0。高频率在视讯音讯流的处理中带来的优势是比较大的。

而对于高阶图形处理的使用者，同样应当首先推荐INTEL的CPU。这里就要牵涉到指令集的分析了。大家都知道，目前的指令集有MMX，SSE，SSE2，3DNOW+等四种。而对于BARTON核心的CPU来说，它对SSE的支援是间接的，也就是说它如果想取用SSE2的指令集，中间必须有一个转化过程，这也就是为什么有“AMD对SSE系列指令集支援效率低下”的说法。更不利的是，它不支援SSE2指令集，所以对视讯音讯流编码处理的效能是比不上P4的。而对于PRESCOTT来说，它支援的SSE3在SSE2的指令集上增加了13条新指令，其中包括一条专门针对视讯解码的指令。当然，PRESCOTT的对手不是BARTON。但请注意，ATHLON 64所支援的指令集也仅仅是SSE2。而且同样是间接的，低效率的支援。

说到指令集的重要性，可能有的朋友还不够理解。我们知道CPU分一级快取和二极快取，其中一级快取其实是分成了两部分：资料快取和指令快取。容量原来分别是一级快取的一半，后来在P4中有一定变化。一级快取在计算机中所处的地位，就相当与办公桌在办公室中所处的地位。CPU需要的资料或指令，首先是在一级快取中寻找。所以指令对于计算机处理任务的作用是非常大的。

一般而言，如果一个软体的程式程式码没有经过优化，那么在XP下使用它会比在P4下使用快的多。但程式如果经过SSE2指令集优化后，P4要快于XP。但目前绝大多数的设计类程式都经过了对SSE2指令的优化，所以对于设计类用机而言，选用INTEL的处理器要比选用AMD的明智得多。

指令集只是其中一个方面。资料流量则是另一个方面。由于P4提供6.4GB/S的资料流量频宽，所以在大资料量应用中同样占句很大优势。

说到这个因出关于CPU的第2个话题：800FSB和双通道DDR和HT技术是否绝配。

很多朋友都觉得INTEL推出HT技术纯粹是嚼头，中看不中用的东西。以此来说明INTEL的JS。那么HT技术是否真的中看不中用呢？请大家看看

吃水差对船舶航海效能有何影响? 吃水差对船舶航海效能有何影响?

吃水差，就是船舶在设计建造时的吃水与实际应用时的吃水的差异，差异越大船舶在海中航行时对船舶影响越大，比如对航速，船舶的载重，抗风浪，对海员的操纵，船舶的安全等，都首尘坦有很大的影响，反之就小的了。

不同的封装方式对CPU的效能有何影响？

所谓“封装技术”是一种将积体电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等元件经过封装后的产品。

封装对于晶片来说是必须的，也是至关重要的。因为晶片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对晶片电路的腐蚀而造成电气者桐效能下降。另一方面，封装后的晶片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到晶片自身效能的发挥和与之连线的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体积体电路晶片用的外壳，它不仅起著安放、固定、密封、保护晶片和增强导热效能的作用，而且还是沟通晶片内部世界与外部电路的桥梁——晶片上的接点用导线连线到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连线。因此，对于很多积体电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起著密封和提高晶片电热效能的作用。由于现在处理器晶片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高效能

基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的效能直接影响计算机的整体效能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在效能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

PGA封装

该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的晶片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿晶片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将晶片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486晶片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封装形式。

mPGA

微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高阶产品，是种先进的封装形式。

OPGA

（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器核心的距离，可以更好地改善核心供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

水对混凝土效能有何影响

水可增加混凝土的可塑性，从另一方面说可塑性增加了强度自然就减少了。标准的混凝土有固定的水/灰比，按那个配就可以达到预定强度。

何谓变形织构，它对制品效能有何影响

变形织构:多晶体中位向不同的晶粒取向变成大体一致，这个过程称为“择优取向”。择优取向后的晶体结构称为“织构”，由变形引起的织构称为变形织构。

织构本身就是材料的各向异性，材料变形的方向性可以引起强烈的织构。我认为研究变形织构也是研究材料的各向异性及变形的方向性，倒是不能完全表征变形的不均匀性，因为变形的方向性和不均匀性不是等同的。

制备超细铝粉对材料效能有何影响

我知道：

第八单元：金属金属材料

课题1 金属材料

本课题两部第部用品用金属材料制入手说明金属材料包括纯金属合金两类并社发展历史说明铁、铜、铝及其合金类使用金属材料

第二部介绍合金

二 重点、难点

1 金属重要物理性质物质性质与用途关系

2 解些见合金主要效能用途

三 教程：

（）几种重要金属

1 铁

（1）纯铁具银白色金属光泽质软良延展性密度786gcm3熔点1535℃沸点2750℃铁电热导体铁能磁体吸引磁场作用铁自身能产磁性

（2）铁见金属类产非重要材料

2 铝

（1）铝布较广元素壳含量仅于氧矽金属元素含量高

（2）纯铝具银白色金属光泽较软熔点较低660℃密度较低27gcm3导电性（仅于Cu）电力工业代替部铜作导线电缆铝延展效能够抽细丝能压薄片铝箔良耐腐蚀性铝粉跟某些油料混合制银白色防锈油漆

（3）铝见金属虽利用比铜、铁晚现世界铝产量已超铜位于铁居第二位

3 铜

（1）纯铜呈紫红色故称紫铜密度较105gcm3熔点1083℃极导热、导电性其导电性仅于银

（2）铜具优良化稳定性耐蚀性优良电工用金属材料

（二）金属物理性质

1 部金属具银白色金属光泽铜呈紫红色金呈

2 温数金属都固体汞液体

3 金属导电性导热性密度熔点硬度等物理性质差别（参见课本表8－1）

（三）合金

1 合金定义：

合金指由两种或两种金属（或金属与非金属）熔合具金属特性物质

2 合金特性：

（1）合金比金属具许良物理、化或机械等面效能

（2）般说合金熔点比各金属熔点都低例铝矽合金熔点564℃比纯铝或矽都低

（3）合金比金属具更硬度强度及机械加工效能例硬铝（含CuMgMnSi）强度硬度都比纯铝几乎相于钢材且密度较

观察〔实验8－1〕〔实验8－2〕合金效能更深认识

3 见合金：

（1）钢铁

钢铁指铁与CSiMnPS及少量其元素所组合金除铁外C含量钢铁机械效能起著主要作用故统称铁碳合金

按含碳量同铁碳合金钢与铁两类：钢含C量003%－2%铁碳合金含碳量2%－43％铁碳合金铁若碳球状石墨布则称球墨铸铁其机械效能、加工效能接近于钢

（2）铝合金：

铝合金突特点密度强度高

用：

①Al－Mn、Al－Mg合金耐蚀性称防锈铝合金

②Al－Cu－Mg、Al－Cu－Mg－Zn合金

③Al－Li合金制作飞机零件承受载重高阶运器材

（3）铜合金：

广泛使用：黄铜、青铜白铜

①黄铜：Cu－Zn合金优良导热性耐腐蚀性

②青铜：Cu－Sn合金用于制造齿轮等耐磨零部件耐蚀配件

③白铜：Cu－Ni合金优异耐蚀性高电阻

（4）21世纪重要金属材料–––钛合金

钛合金已广泛用于民经济各部门火箭、导弹航飞机缺少材料船舶、化工、电器件通讯装置及若干轻工业部门要量应用钛合金

总目前工业应用合金种类数千计更应用、产、防等

4 见合金主要效能用途：

见合金主要、效能用途

合金 主要 主要性质 主要用途

球墨铸铁 铁、碳、矽、锰 机械强度 某些场合代替钢

锰钢 铁、锰、碳 韧性、硬度 钢轨、挖掘机铲斗、坦克装甲、脚踏车架

锈钢 铁、铬、镍 抗腐蚀性 医疗器械、炊具、容器、反应釜

黄铜 铜、锌 强度高、塑性、易加工、耐腐蚀 机器零件、仪表、用品

青铜 铜、锡 强度高、塑性、耐磨、耐腐蚀 机器零件轴承、齿轮等

白铜 铜、镍 光泽、耐磨、耐腐蚀、易加工 钱币、代替银做饰品

焊锡 锡、铅 熔点低 焊接金属

硬铝 铝、铜、镁、矽 强度硬度 火箭、飞机、轮船等制造业

18K①黄金 金、银、铜 光泽、耐磨、易加工 金饰品、钱币、电元件

18K白金 金、铜

感觉提问主意不是很清晰

建议查下资料哦

加工硬化对工件效能有何影响？

加工硬化指金属材料随着冷变形程度的增加，强度和硬度指标都有所提高，但塑性、韧性有所下降的现象。

加工硬化给工件的进一步加工带来困难。但有利的一面是，它可提高金属的强度、硬度和耐磨性，特别是对于那些不能以热处理方法提高强度的纯金属和某些合金尤为重要：

①经过冷拉、滚压和喷丸（表面强化）等工艺，能显著提高金属材料、零件和工件的表面强度；

②零件受力后，某些部位区域性应力常超过材料的屈服极限，引起塑性变形，由于加工硬化限制了塑性变形的继续发展，可提高零件和工件的安全度；

③金属零件或工件在冲压时，其塑性变形处伴随着强化，使变形转移到其周围未加工硬化部分。经过这样反复交替作用可得到截面变形均匀一致的冷冲压件；

④可以改进低碳钢的切削效能，使切屑易于分离。但加工硬化也给金属件进一步加工带来困难。如冷拉钢丝，由于加工硬化使进一步拉拔耗能大，甚至被拉断，因此必须经中间退火，消除加工硬化后再拉拔。又如在切削加工中为使工件表层脆而硬，再切削时增加切削力，加速刀具磨损等。

吃水差对船舶航海效能有何影响?

舰艇吃水是指舰艇船体水面至最底部的垂直距离，或说舰艇埋入水中的高度。吃水有的浅，有的深。不存在吃水差的问题。因为吃水浅的话，不容易触礁，在浅水区航行安全，装载也可以多一些，但摇晃得厉害，也容易翻船。吃水深的话，在浅水区航行不够安全，不能装太多的货物，但由于重心低，比较稳。

所以。在航行中，准确掌握舰艇吃水，对保证舰艇停靠码头、进坞修理和通过浅水区、礁区、风浪区的安全有重要意义。

酒对性功能有何影响？

少量饮酒使人处于迷糊状态，在兴奋早期，可以导致兴奋，大量饮酒可导致性抑制。专家观察到把适量的含有酒精的饮料作为抑制剂使用，对一些患有早泄的病人有益，特别是对受压抑和紧张的人有疗效，可以解除压抑和紧张感，但只有饮用含少量酒的饮料才有效，如果大量饮酒，其结果一般都完全失去性交能力。过量或长期饮酒可引起腺中毒，特别是对睾丸，临床上可出现性欲减退、精子崎形、阳萎等性功能障碍。慢性酒精中毒能严重地损害睾丸间质细胞，导致不能正常地产生雄激素和精子，如果此种精子受精，可以造成胎儿的畸形发育。

cpu制程是用来测量什么的?它的单位nm是什么意思?

cpu制程是用来测量什么的?它的单位nm是什么意思?

制程可以认为代表了cpu的集成度。cpu的内核是由许多的晶体管集成的，，所谓制程可以看成是相邻两个晶体管之间的距离，这个距离越小，那么单位面积上就可以容纳更多的晶体管，那么cpu的运算能力就越强。制程，或者也叫制造工艺的单位是nm（纳米），一纳米等于10亿分之一米。

分米和毫米是用来测量什么的单位

头发、针头、纸张、铅芯、刀刃，行间距，硬币厚度，微视力表，小扳手，拆手机螺刀，内六角，二号黑体，螺旋测微仪，家具门扇门板间距，服装扣，细钢筋，

一千平方米它是用来测量什么的单位

它是用来测量面积的单位。这个面积可以是地面的面积，也可以是大型建筑的外墙面积。

光年是用来测什么的单位

长度单位!

光年，长度单位，指光在真空中行走的距离，它是由时间和速度计算出来的，光行走一年的时间叫“一光年”。年即约九万四千六百亿公里。更正式的定义为：在一儒略年的时间中（即365.25日，而每日相等于86400秒），在自由空间以及距离任何引力场或磁场无限远的地方，一光子所行走的距离。因为真空中的光速是每秒299,792,458米(准确)，所以一光年就等于 9,460,730,472,580,800米。

（或5，786，101，150，000英里。

或5，108，385，784，330，890海里

或约等于9.46 × 10^15 m = 9.46 拍米。 ）就是9454254955488公里（读作：九万四千五百四十二亿五千四百九十五万五千四百八十八千米）（按每分钟60秒一天24小时一年365天计算）

（注：1千米（公里） ＝ 0.6214英里 ＝0.540海里）

光年一般是用来量度很大的距离，如太阳系跟另一恒星的距离。光年不是时间的单位。

光由太阳到达地球需时约八分钟（即地球跟太阳的距离为八“光分”）。

已知距离太阳系最近的恒星为半人马座比邻星，它相距4.22光年。

我们所处的星系——银河系的直径约有七万光年。

假设有一近光速的宇宙船从银河系的一端到另一端，它将需要多于十万年的时间。但这只是对于（相对于银河系）静止的观测者而言，船上的人员感受到的旅程实际只有数分钟。这是由于特殊相对论中的移动时钟的时间膨胀现象。

目前天文观测范围已经扩展到200亿光年的广阔空间，它称为总星系。

与天文学中其它常用单位的换算：

一秒差距等于3.26光年。

一光年等于63,240天文单位。

另外，光每秒大约行驶30万千米烂轮，每分钟行驶1800万千米，每小时行驶108000万千米，每天行驶2592000万千米，每年行驶946080000万千米。所以每光年的距离饥历此大约是：946080000万千米。

台尺是用来测量什么的？

台尺是长度的单位。是台湾地区所采用的度量衡。在台湾本地，台制单位至今仍普遍使用于台湾的传统市场，市场中所称之“斤”皆为台斤。虽然 *** 使用公制单位计算面积，但源自日本的面积单位“坪”及荷兰的“甲”等“台制”单位，在台湾地区民间的使用上仍颇为常见。

长度单位：台丈、台尺、台寸

单位换算

1 台丈 = 10 台尺 = 100台寸

公制换算

1 台丈 = 10台尺 ≒3.03米

1 台尺（日尺）[4] = (10/33) 米= ≒0.30米

1 台寸 = 0.1台尺 ≒ 0.03米

14nm 制程是什么意思?

14nm制程是集成电路制作过程中的术语，指的是MOS晶体管的栅极长度。这个长度用于表征集成电路的集成度高低，尺寸越小，代表每个晶体管所占面积越小，那么集成度就越高。

mos管是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。

测距仪是用来测量什么的？

测距仪是一种航迹推算仪器，用于测量目标距离，进行航迹推算。测距仪的形式很多，通常是一个长形圆筒，由物镜、目镜、测距转钮组成，用来测定目标距离。

秒表是用来测量什么的

速度

面筋仪是用来测量什么的？

面烂迅筋仪：根据2009年1月1日实施的GB/T5506.2-2008《小麦和小麦粉 面筋含量第2部分：仪器法测定湿面筋》新国家标准,它用来测定面粉中面筋含量及面筋质量（面筋指数）的专用仪器，适用于小麦粉和全麦粉的测定，广泛应用于食品和面粉加工、粮油科研机构、粮食贮藏等部门

热照机是用来测量什么的

是用来测量记录不同部位的热量的。

类似于红外照相机或者干脆就是红外照相机。

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